第四届多层陶瓷 LTCC/HTCC/MLCC 产业论坛圆满落幕

2025年7月3日，第四届多层陶瓷 LTCC/HTCC/MLCC 产业论坛在合肥顺利举办。作为电子陶瓷行业的重要年度盛会，本次论坛汇聚了来自材料、设备、工艺、终端应用等领域的领军企业与科研机构。

电子陶瓷：战略新材料的重要支柱

电子陶瓷，作为具备电学、光学、磁学等多种特性的先进材料，广泛应用于通讯、自动化、能源转化与存储等多个高科技领域，是无源元器件的核心材料，也是电子信息产业关键的战略技术支撑。随着电子信息产业朝着高集成化、微型化、智能化方向快速发展，多层陶瓷材料与制造技术的重要性日益凸显。

汇聚行业专家，聚焦关键技术

本届论坛邀请了来自合肥圣达电子、嘉兴佳利电子、恒力装备、深圳飞特尔、信维通信、风华高科、诺泽流体、迈博瑞新材料、电子科技大学、航天五院等众多企业和高校的专家学者，共同围绕LTCC、HTCC、MLCC等核心技术进行了深入探讨。本次论坛不仅是一次技术盛会，更是一次推动上下游协同发展的绝佳平台。

以下是部分重点报告摘要：

1. 氮化铝陶瓷新应用与新技术（合肥圣达）

探讨氮化铝在高热导、高可靠封装中的应用及其国内外技术发展对比，强调其在高频高速场景下的广阔前景。

2. 多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究（合肥恒力）

介绍LTCC/HTCC/MLCC烧结工艺中涉及的关键设备技术，如高温密封、高温加热组合、高精控温等。

3. LTCC技术新进展（嘉兴佳利）

展示LTCC在通信、医疗、新能源等领域的应用扩展，聚焦低介电常数材料与铜代替银的产业趋势。

4. LTCC射频器件的发展趋势（深圳飞特尔）

分享LTCC射频器件在5G、车载通信、星链等场景的广泛应用，强调其在材料配方与精密设备方面的革新。

5. MLCC薄膜沉积工艺与可靠性检测（汇成真空/风华高科）

探讨PVD在电极金属化中的应用，提升产品一致性；并介绍MLCC全流程中的可靠性分析技术。

6. 陶瓷覆铜板国产化进程（圣达电子）

针对Al2O3、AlN、ZTA等基材国产化路径进行详尽分析，提出提升热导率和工艺稳定性的优化方案。

7. 铜基LTCC新材料研发（云科电子/航天五院）

提出低成本、高频高强度铜基LTCC材料在高功率、高可靠封装中的工程化路径与加工适配性。

8. 陶瓷电子浆料与喷墨制造技术（大华博科/圣达电子）

探索基于纳米墨水的喷墨厚膜制造方法与功能陶瓷金属化浆料的发展趋势。

9. 浆料制备与均质设备技术革新（迈博瑞/诺泽流体）

针对MLCC小颗粒高纯浆料的过滤与均质难题，提出新型分级过滤和微射流均质解决方案。

10. 高纯氮气降本增效（加力新能源）

分享氮气保护气氛在电子制造中的关键作用与降本方案，助力产业绿色高效发展。

11. MLCC市场趋势与新品发布（信维通信）

分析智能终端、新能源、AI等新兴市场对MLCC提出的新要求，并介绍信维新品布局。

12. 多层陶瓷元器件发展与挑战（电子科技大学）

总结MLCC、LTCC、HTCC技术演进脉络，分析我国在多层陶瓷产业发展中面临的关键挑战与机遇。

宇宸科技：持续推动产业交流与合作

深圳市宇宸科技有限公司始终专注于多层陶瓷行业设备与材料领域的集成服务，致力于为LTCC、HTCC、MLCC产业链客户提供高效、精准、智能的解决方案。

未来，宇宸科技将继续携手业界伙伴，共同探索电子陶瓷领域的新突破、新工艺与新材料，为实现电子制造的国产化、高端化、智能化贡献力量。