中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会在苏州召开

聚焦创新驱动，共筑产业新生态

2025年8月28日，由中国电子元件行业协会主办，中国电子元件行业协会信息中心承办，电容器分会、光电线缆及光器件分会及亨通集团协办的“中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会”在江苏苏州同里古镇圆满落幕。峰会以“创新驱动，共筑产业新生态”为主题，吸引了来自政府部门、科研院所、行业协会及产业链上下游1000余位代表参会，共同探讨电子元器件行业高质量发展路径。

领导致辞与主旨报告

工业和信息化部原部长李毅中在主旨演讲中强调，需以目标导向、问题导向加快制造强国建设，为行业应对国际竞争与技术挑战指明方向。苏州市副市长查颖冬、江苏省工信厅二级巡视员卢载贵等领导致辞，肯定苏州及长三角地区在电子元件产业创新集群建设中的成效。

中国电子元件行业协会理事长钱建林在引言中呼吁行业攻克产业链短板，培育全球领军企业，推动智能化与绿色化转型。协办方亨通集团党委书记崔根良表示，电子元器件是科技竞争的核心基石，需通过国产替代与高端创新把握机遇。

行业前沿与技术突破

峰会设置多场专题报告，涵盖柔性电子、量子计算、AI赋能制造等前沿领域。南京工业大学霍峰蔚教授解析柔性电子产业化路径，钢铁研究总院朱明刚教授探讨新型铈磁体应用，国家信息光电子创新中心陈代高展望光电共封技术前景。亨通数字智能马建强总经理分享了AI驱动制造业数智化转型的实践案例。

荣誉表彰与生态共建

会上揭晓2025年度中国电子元件行业协会科学技术奖，华南理工大学唐浩然团队凭借“基于n型导电聚合物的高性能电容器”获技术发明一等奖，亨通华海胥国祥获青年科技奖。同期举行2025年电子元器件骨干企业授牌仪式及企业信用等级评价授牌，风华高科等企业入选榜单。

高端对话与协同创新

在高端对话环节，亨通钱建林、风华高科李程、顺络电子施红阳等企业家围绕“遏制行业内卷”“中美贸易战影响”等议题展开讨论，强调技术标准制定与产业链协同的重要性。

峰会期间同步举办四大平行论坛，聚焦电解电容器、光通信器件等行业细分领域，并举行“2025中国电子元器件产业链协同创新展览会”，76家企业展示前沿技术与产品，推动产业链深度融合。

作为国内电子元件行业规模最大、层级最高的专业会议之一，本届峰会为行业交流、合作对接及生态构建提供了重要平台，助力我国电子元器件产业向全球价值链中高端迈进。