第二届半导体陶瓷产业论坛在无锡成功举办，宇宸科技以先进工艺设备助力产业创新

第二届半导体陶瓷产业论坛在无锡成功举办，宇宸科技以先进工艺设备助力产业创新

2025年10月31日，江苏无锡——由艾邦智造主办的“第二届半导体陶瓷产业论坛”在无锡太湖大道圆满落幕。本次论坛汇聚了半导体陶瓷产业链的顶尖专家与企业，共同探讨技术创新与产业机遇。深圳市宇宸科技有限公司作为本次论坛的重要赞助商，携其在半导体陶瓷部件制造领域的先进工艺设备解决方案亮相，成为会场关注的焦点之一。

聚焦半导体陶瓷，助力产业升级

随着全球晶圆制造产能的扩张，半导体设备及零部件市场迎来新一轮增长。先进陶瓷凭借高硬度、耐腐蚀、低热膨胀系数等优异性能，已成为静电吸盘、陶瓷加热器、探针卡等关键部件的核心材料。这些核心部件的高质量制造，离不开温等静压机、挤压式填孔机等尖端工艺装备的支持。本次论坛旨在打通从材料、装备到应用的创新链条，推动产业链协同发展。

权威专家齐聚，分享前沿技术

论坛邀请了江苏集萃半导体陶瓷材料研究所、东南大学、中外炉工業株式会社等13家知名机构及企业的专家，带来涵盖材料、设备、工艺与应用的多维度主题报告。报告深入探讨了静电卡盘、氮化铝加热器、碳化硅部件等关键陶瓷部件的技术挑战与解决方案，以下为涵盖材料、设备、工艺与应用的多维度主题：

齐龙浩 总工程师（江苏集萃）解析了半导体设备中陶瓷材料的种类、应用及技术挑战；

应国兵 教授（东南大学）深入探讨了静电卡盘的关键材料技术与国内外发展现状；

臼田淳一 理事（中外炉工业）分享了精密陶瓷热处理设备在半导体制造中的实践案例；

付苒 博士（安徽商德）介绍了陶瓷劈刀在引线键合中的核心技术；

於定新 高级副总裁（广东精瓷）阐述了氮化铝陶瓷加热器在CVD工艺中的研发与应用；

江兴福 项目经理（广东汇成真空）展示了磁控溅射深孔镀膜技术在陶瓷基板领域的创新；

王会 高级工程师（安徽北方微电子研究院）分析了低温共烧陶瓷技术在射频微系统中的应用；

尚战亮 市场总监（北京凝华科技）提出了高精度陶瓷零部件多工艺协同加工的技术突破；

李冉 高级工程师（安徽北方微电子研究院）探讨了多层共烧陶瓷在气体传感器中的解决方案；

郭盛 博士（上海玄亨科技）针对静电吸盘失效模式与维修技术提出创新策略；

王之腾 研发总监（山东国晶新材料）分享了碳化硅陶瓷在半导体制程中的前沿应用；

吴晓明 博士（中国北方发动机研究所）介绍了氮化硼纳米管在陶瓷增韧与高性能基板中的产业化前景；

陈天华 设计总监（江苏瀚思瑞）展望了氮化铝陶瓷覆铜基板在高可靠性电子模块中的发展潜力。

宇宸科技展示核心装备，赋能精密制造

在论坛的展台交流环节，深圳市宇宸科技有限公司重点展示了其服务于半导体陶瓷部件制造的系列核心设备。针对行业内广泛关注的静电吸盘（ESC）、陶瓷加热器、探针卡等部件的制造难点，宇宸科技提供的温等静压机确保了材料致密性与均匀性，挤压式填孔机则实现了深孔、异形孔的高精度填充，为提升部件良率与可靠性提供了关键的工艺装备支持，吸引了众多与会专家和厂商驻足交流。

携手共进，展望未来

本次论坛通过主题报告、展台交流与现场互动，为半导体陶瓷产业链搭建了高效的协作平台。感谢深圳市宇宸科技有限公司等企业对本次活动的大力赞助与支持。它们的积极参与，为产业链的设备创新与工艺突破注入了强劲动力。

关于深圳市宇宸科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司专注于电子陶瓷工艺设备的研发与制造，是国内领先的半导体陶瓷部件成型与加工装备解决方案提供商。公司核心产品包括温等静压机、挤压式填孔机、热切机等，广泛应用于静电吸盘（ESC）、陶瓷加热器、探针卡等高端半导体陶瓷部件的制造环节，以高效、高精度的装备技术服务于中国半导体产业的自主可控与创新发展。