宇宸科技参加泉州2024年半导体陶瓷产业论坛

      2024年4月12日，由深圳市艾邦智造资讯有限公司主办，福建华清电子材料科技有限公司协办的“半导体陶瓷部件”论坛在泉州隆重举行，旨在汇聚行业精英，共同探讨功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件如静电吸盘、加热器、探针卡等领域的前沿技术、市场趋势及应用前景。

      深圳市宇宸科技有限公司（以下简称“宇宸科技”），作为半导体陶瓷部件生产设备的制造商，以创新为驱动，专注于为全球客户提供高品质、高性能的半导体陶瓷设备及工艺解决方案。宇宸科技凭借深厚的技术积淀、严格的品质管控体系以及完善的客户服务，赢得了业界广泛的认可与信赖。

      此次论坛议题涵盖了半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景、氮化铝陶瓷在半导体领域的应用进展、先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台在精密陶瓷结构件上的应用、高性能陶瓷基板产业化关键技术突破等多个热点话题。这些深入研讨揭示了半导体陶瓷部件在提高功率半导体封装效率、增强设备散热能力、确保精密组件稳定运行等方面的重要性。

      本次论坛的成功举办，得益于深圳市艾邦智造资讯有限公司的精心组织，以及福建华清电子材料科技有限公司等协办单位的大力支持。同时，艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野等专业媒体的全程报道，有效扩大了论坛的行业影响力，促进了半导体陶瓷技术的传播与普及。

      深圳市宇宸科技有限公司通过赞助此次“半导体陶瓷部件”论坛，再次彰显了其在行业内的领先地位和持续创新的精神风貌。未来，宇宸科技将继续秉持“终身成长，彼此成本”的理念，与业界同仁一道，共同推动半导体陶瓷部件技术的发展与应用，为构建更加高效、绿色、智能的半导体产业贡献力量。

以下为论坛部分主题
1 《半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景》 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授
2 《氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展》  华清电子 副总经理 向其军 博士

3 《先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台》  北京科技大学 教授 白洋

4 《超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用》   极智超声 总经理 乔家平博士

5 《高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术中铝新材料》  氮化物事业部经理 吴春正
6 《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》  北京科技大学 教授 杨会生
7 《高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术》  南京航天航空大学 教授 傅仁利》
8《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 科浩热能 刘培新 总经理
9《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》  中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔
10《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》  中电科二所 马世杰 高级工程师
11 《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》  三磨所 精密特材事业部部长 宋运运
12 《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》  北方高科 研发部工程师 黄凯